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端面泵浦激光打标机


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案例说明:


端面半导体激光打标机

原理
器有两个模块,一个是泵浦单元,一个是谐振腔单元。用波长808nm半导体发光二极管通过光纤输出,进入谐振腔单元,端面泵浦ND:YVO4介质产生1064nm输出。

产品特点

 光模式好,打标效果精细;

功耗低,适合多种金属和部份非金属材料的打标,适用于精细度要求较高的场合;

应用于电子元器件、塑胶按键、集成电路、电工电器、手机通讯等行业。
 

半导体端面泵浦打标机系统性能指标

设备型号

CY-EPJ10/20/30

功率

10/20/30W

波长

1064nm

光束质量M2

TEM00(M2:2.0)

脉冲宽度

5-25ns

Q频率

10--100KHz

标配范围

100×100mm(其它范围可选)

最小线宽

0.01mm

重复精度

±0.001mm

整机功率

800W

电力需求

220V 50Hz/60Hz

尺寸(L×M×Hmm

700×600×1300

冷却系统

风冷

半导体激光打标机


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