端面半导体激光打标机
原理
器有两个模块,一个是泵浦单元,一个是谐振腔单元。用波长808nm半导体发光二极管通过光纤输出,进入谐振腔单元,端面泵浦ND:YVO4介质产生1064nm输出。
产品特点
光模式好,打标效果精细;
功耗低,适合多种金属和部份非金属材料的打标,适用于精细度要求较高的场合;
应用于电子元器件、塑胶按键、集成电路、电工电器、手机通讯等行业。
半导体端面泵浦打标机系统性能指标
|
设备型号 |
CY-EPJ10/20/30 |
|
功率 |
10/20/30W |
|
波长 |
1064nm |
|
光束质量M2 |
TEM00(M2:<2.0) |
|
脉冲宽度 |
5-25ns |
|
调Q频率 |
10--100KHz |
|
标配范围 |
100×100mm(其它范围可选) |
|
最小线宽 |
0.01mm |
|
重复精度 |
±0.001mm |
|
整机功率 |
800W |
|
电力需求 |
220V 50Hz/60Hz |
|
尺寸(L×M×Hmm) |
700×600×1300 |
|
冷却系统 |
风冷 |
