半导体激光打标机

案例说明：

                              半导体激光打标机

                    激光打标机原理

激光打标是利用聚焦后高能量的激光束照射在物体表面，激光被吸收后光能瞬间转变成热能，使物质表面蒸发露出深层物质，或是通过能导致表层物质的化学物理变化而“刻”出痕迹，或是通过光能烧掉部分物质，显出需要刻的图形 文字，形成永久的标记。

半导体侧面泵浦固体激光打标机原理

半导体打标机是使用国际上先进的激光技术，用波长为808nm的半导体激光二级管泵浦Nd:YAG晶体，使晶体产生大量的反转粒子，在Q开关作用下形成波长为1064nm的高能量激光脉冲输出。通过电脑控制振镜偏转改变激光束光路实现自动打标。

设备特点：

1、激光器体积小

2、电光转换效率高、性能稳定

3、激光光斑小，标记线条精细

4、功耗低激光器使用寿命更长。

行业应用

可标记金属及多种非金属。适合应用于一些要求更精细、精度更高、打深度的加工场合。

广泛应用于电子元器件、集成电路、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、食品及药品包装、PVC管材、医疗器械等行业。

半导体激光打标机系统性能指标

最大激光功率	CY-30W	CY-A50W	CY-A75W
激光波长	1064nm	1064nm	1064nm
光束质量	<3	<5	<6
激光重复频率	≤50KHZ	≤50KHZ	≤50KHZ
标准雕刻范围	100*100mm	100*100mm	100*100mm
选配雕刻范围	50*50--250*250mm	50*50--250*250mm	50*50--250*250mm
雕刻深度	≤0.3mm	≤0.5mm	≤0.8mm
雕刻线速	≤7000mm/s	≤7000mm/s  ≤10000mm/s	≤7000mm/s  ≤10000mm/s
最小线宽	0.01mm	0.015mm	0.025mm
最小字符	0.2mm	0.3mm	0.4mm
重复精度	±0.003mm	±0.003mm/ ±0.002mm	±0.003mm/ ±0.002mm
整机耗电功率	1.8KW	2.0KW	2.5KW
电力需求	220V/单相/50HZ/15A	220V/单相/50HZ/15A	220V/单相/50HZ/15A

---