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EP端面半导体打标机


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案例说明：

                      端面半导体打标机

半导体端面泵浦激光打标机原理

激光器有两个模块，一个是泵浦单元，一个是谐振腔单元。

用波长808nm半导体发光二极管通过光纤输出，进入谐振腔单元，端面泵浦ND：YVO4激光介质产生1064nm激光输出。

 

半导体端面泵浦激光打标机产品特点

n  光模式好，打标效果精细；

n  功耗低，适合多种金属和部分非金属材料的打标，适用于精细度要求较高的场合。

n  应用于电子元器件、塑胶按键、集成电路、电工电器、手机通讯等行业。

          

半导体端面泵浦激光打标机系统性能指标

 

设备型号

CY—EPJ10/20/30

激光功率

10/20/30W

激光波长

1064nm

光速质量（m2）

TEM00(M2:＜2.0）

脉冲宽度

5－25ns

调Q频率

10‥100KHz

标配范围

100×100 mm（其它范围可选）

最小线宽

0.01mm

重复精度

±0.001mm

整机功率

800W

电力需求

220V50Hz/60Hz

尺寸（L×M×Hmm）

700×600×1300

冷却系统

风冷

EP端面半导体激光打标机

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